逐滴材料沉积
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为创新而打造的技术

什么是多材料喷射技术

从设计到多材料部件。

多材料喷射技术(MMJ)能够实现高精度、基于液滴的多材料增材制造。该技术喷射高固含量的液滴,这些液滴由细粉末、热塑性粘结剂以及定制添加剂配制而成。材料只在需要的位置沉积,液滴相互重叠形成连续的线条和层结构。液滴接触后立即融合,并在热量散失时迅速固化,从而形成清晰的结构特征和明确的材料界面。通过多个打印头喷射不同粉末负载的打印材料,MMJ 可以在单个部件中实现体素级(voxel-level)的材料分布。

MMJ 作为一种成形技术——类似于压制和注塑——可集成到成熟的粉末加工制造流程中。它能够直接融入现有工业生产路线,从粉末制备到脱脂和烧结,最终得到致密的功能性部件。

您的创意

带着您的应用、零件或装配概念而来——我们将其转化为可制造的 MMJ 工艺链。

您的创意

从以应用为导向的概念开始。

  • 分享需求、零件/装配体及目标
  • 我们提出可制造的 MMJ 工艺路线
  • 就范围、时间计划和交付内容达成一致

设计与工程定义

定义需求、几何结构、接口和功能区域。

设计与工程定义

将应用需求转化为可打印的零件或装配概念。

  • 需求与性能目标
  • 几何结构、接口、公差
  • 功能区域与约束条件
  • 使用/输出:来自主流 CAD 系统(包括 SOLIDWORKS、Fusion 360 和 CATIA)的单材料和多材料 .3MF 文件格式(ISO/IEC 25422)。
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材料选择与分配

选择可共烧结材料并将其映射到功能区域。

材料选择与分配

直接根据功能区域确定材料布局。

  • 各区域材料(导电 / 绝缘 / 结构等)
  • 共烧结性检查(多材料)
  • 收缩 / 致密化策略

材料与原料制备 (BYOP)

从粉末到高固含量、可喷射的打印原料。

材料与原料制备 (BYOP)

粉末经过验证并转化为适用于 MMJ 的原料。

  • 材料组合中的现成材料可直接使用
  • BYOP:我们验证客户粉末并配制原料
  • 开放参数化支持内部材料开发
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打印任务准备

为打印任务进行设置、切片和参数化。

打印任务准备

为稳定的液滴沉积准备设备和任务。

  • 集成切片将 3D 模型转换为液滴级构建数据
  • 装载原料并选择打印头/材料
  • 温度和粘度调节
  • 喷嘴检查与校准

MMJ 构建过程

按照构建策略逐滴沉积材料。

MMJ 构建过程

通过受控液滴重叠和监测来执行构建过程。

  • 通过多个打印头实现体素级材料分配
  • 稳定的线条和层结构形成
  • 在线监测与记录
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混合激光处理(可选)

在构建过程中进行在线表面烧蚀、平滑或结构化处理。

混合激光处理(可选)

可选光纤激光模块,集成于 MMJ 工艺中。

  • 按需进行在线表面优化
  • 减少或替代后续精加工步骤
  • 根据应用和构建策略进行配置

生坯取出

快速取出和处理,无需清洗步骤。

生坯取出

高效取出生坯,以便进行热处理。

  • 可轻松从构建平台上释放
  • 处理稳定可靠(热塑性粘结剂)
  • 无需去粉、清洗或槽式清洁
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脱脂与烧结

去除粘结剂并致密化,以获得最终材料性能。

脱脂与烧结

热处理是单材料和多材料零件的标准工业工艺。

  • 热脱脂(无需危险溶剂)
  • 烧结实现致密化
  • 多材料零件的共烧结制度(共享升温曲线/气氛)

最终零件 / 装配体

完全致密的功能部件,可直接使用或集成。

最终零件 / 装配体

经过加工、质量控制及必要精加工后的最终结果。

  • 尺寸检查与记录
  • 可选硬加工/精加工(如有需要)
  • 在线激光处理可降低精加工工作量

更低的系统复杂度

在其他技术中必不可少的要求,在 MMJ 中被省去了。

无粉床

无需铺设粉床。材料仅沉积在需要的位置。无需去粉意味着不会产生空气中漂浮的松散粉末,从而提高安全性并降低防护要求。

无拉丝现象

不采用基于丝材的挤出工艺。因此不会出现拉丝、意外内部空洞或层间结合薄弱的问题。

无料槽,无浆料罐

无需浆料槽或树脂槽。材料处理更清洁,无液体储槽,也避免交叉污染。

无需受控照明

无需光照受控的房间。不同于 UV 或光反应工艺,MMJ 材料对环境光不敏感。

无需惰性气氛

构建过程中无需惰性气体腔室。

无需溶剂脱脂

无需化学脱脂槽或危险溶剂。粘结剂通过热处理去除。

技术洞察

在液滴尺度上定义制造。

可變液滴直徑 (XY)
200 微米 >1000 微米
层高 (Z)
70 微米 300 微米
粉末负载量
40% 60%

液滴沉积的高速记录

0 300 600 900
800Hz

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