多材料
3D 打印
系统
+ 材料
2026年 TCT 硬體大獎得主
AMAREA Technology 致力于开发工业级多材料3D打印系统，适用于包括陶瓷、金属以及填充颗粒聚合物在内的高性能材料。通过我们的 MMJ 技术，可以在单一组件中融合不同的材料特性，从而为定制化制造、功能集成以及面向应用的设计开辟全新的可能性。
从工程陶瓷到金属-陶瓷混合结构，AMAREA Technology 系统专为工业和科研环境而设计——在这些领域中，精度、功能性能、美观性以及材料性能至关重要。
这一技术成果荣获 2026 年 TCT 硬件奖（“非聚合物系统”类别）。
MMJ ProX 系列的独特优势是什么？
集成先进材料性能
材料性能按需精确布局。
- 在单个部件中集成多达六种可共烧结材料。
- 基于性能需求的设计，适用于电、热及机械应用。
- 在单一部件内实现清晰或渐变的材料过渡。
- 实现陶瓷、金属、玻璃及复合材料的多材料集成。
- 功能按需局部定义，而非整体统一设定。
从装配体到一体化部件
通过功能集成取代传统装配。
- 将多种功能集成于单一整体部件中。
- 无需连接工艺：无需粘接、钎焊或机械连接。
- 在实现小型化的同时提升功能密度。
- 通过减少失效点提高系统可靠性。
- 减少工艺步骤，降低制造复杂度。
面向您需求的工程材料
成熟材料，带来全新设计自由度。
- 基于成熟的粉末成形制造工艺。
- 采用热脱脂与烧结工艺，无需化学脱脂步骤。
- 高固含量，实现高致密度、高性能部件。
- 材料高效沉积，仅在需要的位置使用材料
- 材料具备长期稳定性并适用于工业化规模生产。
MMJ ProX 系列一由多材料增材制造技术驱动
MMJ ProX 系列可在单一构件中实现结构材料与功能材料的高精度空间组合。该技术能够在一次连续打印过程中集成导电结构与绝缘结构，从而拓展全新的应用可能性。
该能力基于多材料喷射技术（MMJ），能够实现精确的定点材料沉积，并构成 MMJ ProX 系列的技术基础。
以航空航天应用为例，MMJ ProX 系列能够在一次打印过程中，将导电内部通道、电气绝缘区域以及空气冷却通道集成于同一构件中。最终实现一种适用于严苛环境的高性能点火器。
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预约可行性研究
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欢迎与我们交流多材料3D打印在您应用中的可能性
TCT ASIA
国家会展中心（NECC）｜中国·上海
展馆：8.1号馆，展位 8H151
展期：2026年3月17日–19日
德国联邦经济与能源部（BMWE）中小企业创新日
AiF Projekt GmbH，柏林 ｜德国·慕尼黑
展位：2371
展期：2026年6月11日
陶瓷增材制造峰会（Ceramic AM Summit）
Buergerhaus Seepark | 德国·弗赖堡
会议时间：2026年6月29日–7月1日
Formnext
法兰克福展览中心｜德国·法兰克福
展位号：待公布
展期：2026年11月17日–20日
最新动态
AMAREA Technology 已与总部位于中国上海的 ESMO ASIA North Co., LTD. 签署销售协议。
根据该协议，ESMO ASIA North 将在亚洲地区代表 AMAREA Technology 推广其多材料 3D 打印系统及材料解决方案。此次合作进一步增强了 AMAREA Technology 在全球最具活力的高科技市场之一的影响力。
安美瑞亚科技（AMAREA Technology）通过萨克森自由州的创新支持计划（由萨克森发展银行（SAB）管理）获得技术转移及市场拓展相关的资金支持，并由欧盟共同资助。本项目由萨克森自由州议会批准的财政预算中的税收资金共同资助。